IDF: dostarczany z USB 3.0
Dziesięciokrotny wzrost prędkości w stosunku do poprzedniego standardu.
Firma Intel Corporation i inni liderzy branży utworzyli grupę promotorów USB 3.0, aby stworzyć superszybkie „połączenie” USB o przepustowości 5 Gb/s — dziesięciokrotnie większe niż obecnie. Technologia opracowana we współpracy z firmami HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors i Texas Instruments Incorporated jest przeznaczona przede wszystkim do aplikacji, które umożliwiają szybką synchronizację (sync-and-go) w segmencie komputerów osobistych, użytkowników i urządzeń mobilnych, ponieważ jest to zyskuje na znaczeniu, ponieważ media cyfrowe stają się coraz bardziej rozpowszechnione, a rozmiary plików mogą sięgać nawet 25 gigabajtów.
USB (Universal Serial Bus) 3.0 będzie standardem zgodności, który jest równie łatwy w użyciu dzięki rozwiązaniu plug-and-play, jak poprzednie technologie USB. Dzięki ukierunkowaniu na przepustowość 5 Gb/s technologia będzie przypominać przewodową architekturę USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 została zoptymalizowana pod kątem niskiego zużycia energii i większej wydajności.
„USB 3.0 to kolejny logiczny krok w popularnej łączności przewodowej w komputerach PC” — powiedział Jeff Ravencraft, strateg technologiczny firmy Intel i prezes forum programistów USB. „W erze cyfrowej potrzebujemy wysokiej wydajności i niezawodnej łączności, aby móc codziennie przenosić ogromne treści cyfrowe. USB 3.0 odpowiada na to wyzwanie, zachowując przy tym łatwość użytkowania, którą użytkownicy już uwielbiają i której oczekują od technologii USB.”
Firma Intel utworzyła grupę promotorów USB 3.0, aby umożliwić Forum Implementatorów USB (USB-IF) działanie jako profesjonalne stowarzyszenie na rzecz specyfikacji USB 3.0. Zaktualizowana specyfikacja USB 3.0 spodziewana jest w pierwszej połowie 2008 roku.
