Zdjęcia Menlow i Diamondville

Bardzo małe płytki…

poprzednio Aktualności dodaliśmy o nadchodzącej nowej platformie mobilnej o nazwie Menlow, a teraz wyszło na jaw więcej informacji, głównie w postaci zdjęć.

W pierwszych dwóch trzecich zdjęcia widzimy platformy mobilne ostatnich lat. W 2006 roku w notebookach nadal działały ogromne chipy mobilne, a w 2007 roku zmniejszono m.in. rozmiar rdzenia procesora. W 2008 roku platforma Menlow będzie sercem marki Atom Centrino. Górny mały chip za linią na zdjęciu to procesor Diamondville, a poniżej powiązany z nim chipset, który już zawiera rdzeń graficzny. 

Oczywiste jest, że znaczne zmniejszenie wielkości chipa można osiągnąć w ciągu dwóch lat (również dzięki technologii wytwarzania 45 nm), co w 2008 roku pozwoli również na użycie tylko jednego chipa oprócz procesora, który zawiera wszystkie ważne komponenty, w tym rdzeń graficzny.

A dwie płytki to mniej niż trzy, więc przypuszczalnie można oczekiwać niższych kosztów produkcji, mniejszego zużycia i produkcji ciepła, a wszystko to przy zwiększonej wydajności.