Przetestowaliśmy: płytę główną LGA6 z 7 typami 1155-serii PCH

MSI-Z77A GD65

MSI Z77A-GD65 to na pierwszy rzut oka dobra ściana, ale zanim przejdziemy do analizy płytki drukowanej, opiszmy zastosowane na niej technologie! 

Zacznijmy od zasilacza, który nadal bazuje na DrMOS, ale tym razem na DrMOS II. Każdy, kto był ostatnio trochę w temacie z płytami głównymi MSI, na pewno spotkał się z DrMOS, ponieważ firma używa tego rozwiązania na swoich płytach głównych od dłuższego czasu, aż do P45. DrMOS to skrót od Driver-MOSFET, komponentu zasilacza.

Istotą tej technologii jest to, że układ scalony sterownika oraz górne i dolne tranzystory MOSFET wymagane do sterowania są umieszczone w jednym układzie scalonym, obudowie. Jedną z jego ważnych zalet jest zwiększenie częstotliwości przełączania, co według danych producenta oznacza czterokrotnie większą prędkość w porównaniu z konwencjonalnym MOSFET-em, co skutkuje znaczną poprawą stabilności regulacji napięcia.

Zachowuje stabilność i sprawność nie tylko w warunkach ogólnych, ale również w przypadku twardego tuningu. DrMOS II ma tę samą strukturę, ale firma MSI dopracowała tę metodę. Druga wersja stała się bardziej energooszczędna, co według pomiarów producenta oznacza 3,1 mOhm Low-side RDS zamiast 2,3 mOhm. DrMOS II otrzymał również tzw. Double Thermal Protection, co w praktyce oznacza, że ​​DrMOS II jest bardzo trudny do zniszczenia, gdyż ostrzega światłem LED przy 115 °C i wyłącza się automatycznie przy 130 °C.

Zasilanie dla MSI Z77A-GD65 jest więc oparte na DrMOS II z łącznie ośmioma fazami, przy czym wymagana moc jest dostarczana przez 24-pinowe złącze zasilania pomocniczego oprócz 8-pinowego złącza zasilania ATX. W prawym górnym rogu płytki drukowanej jest gotowych dziewięć diod LED, które emitują niebieskie światło, gdy są aktywne. Pierwsza dioda LED to tak zwany „alarm DrMOS”, a pozostałe osiem dokładnie informuje, ile faz aktualnie pracuje.

Kolejna rzecz to Xtreme Components, w której znajdują się niwelujące w międzyczasie Military Class III i kondensatory Hi-c tylko w kierunku procesora. Klasa wojskowa III dotyczy całej płyty głównej. Military Class III, jak sama nazwa wskazuje, to już trzecia rewizja, ale chodzi o detale, czyli o części.

Hi-c WPR

Duszą kondensatorów Hi-c jest tantal, który jest 73. elementem układu okresowego pierwiastków i jest raczej rzadkim, białawym, błyszczącym metalem. Jego temperatura topnienia jest bardzo wysoka, 3017 ° C. Ze względu na wysoką odporność chemiczną urządzenia chemiczne i elektrody wykonane są z tantalu. Służy do wykonywania wierteł dentystycznych, odważników analitycznych, katod lamp rentgenowskich, końcówek piór wiecznych. Ponieważ dobrze dopasowuje się do tkanek, służy do tworzenia pomocy, które pozostają wewnątrz ciała, takich jak kości podtrzymujące. Jest również szeroko stosowany głównie do kondensatorów do telefonów komórkowych i innego sprzętu elektronicznego, jak pokazano na załączonym rysunku. W rezultacie szacuje się, że kondensator Hi-c ma ośmiokrotnie dłuższą żywotność niż konwencjonalne kondensatory ze stałym elektrolitem, która wynosi około 160 000 godzin. Jest również mniej podatny na uszkodzenia dzięki swojemu kształtowi, a jego stabilność obciążenia cieplnego jest znacznie wyższa dzięki tantalowi.

SFC

SFC (Super Ferrit Choke) obejmuje specjalnie zaprojektowaną cewkę z rdzeniem żelaznym. Cewka zawiera żelazny rdzeń, którego przepuszczalność została znacznie zwiększona. W porównaniu do konwencjonalnych cewek, SFC pracuje w 35°C niższych temperaturach, o 30% wyższych prądach i średnio o 10% lepszej sprawności energetycznej. Ma to oczywiście niewielki pozytywny wpływ na produkcję ciepła i stabilność, a co za tym idzie na strojenie.

Solidna czapka

Solid CAP, stały kondensator elektrolityczny, jest punktem wyjścia dla serii Military Class. Modele te nie zawierają już konwencjonalnych kondensatorów elektrolitycznych, wszystkie przewody są co najmniej Solid CAP, ale w razie potrzeby kondensatory Hi-c są umieszczane (wokół gniazda procesora). W ten sposób nie musimy się już martwić o eksplodujące kondensatory, tego typu kondensatory zawodzą w znikomej liczbie, o nominalnej żywotności 10 lat.

Z tych komponentów powstaje III klasa wojskowa, a w opakowaniu znajdziemy również certyfikat gwarantujący autentyczność tych parametrów. Komponenty spełniające wymagania normy MIL-STD-810G przechodzą następujące testy: test „wstrząsu” temperatury i wilgotności, wibracji i niskiego ciśnienia powietrza, ekstremalnie wysokie i ekstremalnie niskie temperatury oraz prosty fizyczny „szok” z upadkiem . 

Mówiąc o BIOS-ie: MSI używa również UEFI BIOS, co oznacza, że ​​całe środowisko jest oparte na grafice. Zostało to nieco ukształtowane przez MSI na własnej twarzy, a Click BIOS nadał jego pracy nazwę. Kliknij BIOS II już działa na tym modelu. Zaowocowało to bardzo prostym i przejrzystym, wysoce przejrzystym interfejsem graficznym, którym można sterować nie tylko za pomocą myszy, ale nawet ekranu dotykowego. Interfejs wygląda prawie tak samo jak pod Windowsem, każdą operację można wykonać przeciągając i upuszczając mysz. W tym oczywiście otrzymujesz pełny dostęp do wszystkich możliwości płyty głównej, w tym monitorowania i strojenia na wysokim poziomie.

Temat BIOS zawiera również funkcję o nazwie Multi-BIOS 2. Dwa EPROMy zostały zintegrowane z BIOS-em dla płyty głównej płyty, jeden jest układem podstawowym, a drugi jest układem zapasowym. Jeśli coś pójdzie nie tak podczas flashowania lub mamy inne problemy, możemy użyć dwupozycyjnego mikroprzełącznika Multi-BIOS na dole strony, aby natychmiast przełączyć się na inny układ. Oczywiście ta rzecz może być również używana do korzystania z dwóch różnych wersji BIOS-u na płycie głównej.

Cóż, przejęliśmy różne technologie na płytce, teraz spójrzmy na płytkę drukowaną!

Mówimy o standardowej płytce w rozmiarze ATX (30,5 cm × 24,4 cm) ze standardową czarną płytką drukowaną, standardową parą kolorów czarno-niebieskich MSI. Zacznijmy od gniazda LGA1155, które na szczęście nie jest nowym gniazdem, więc nie musimy go ponownie wymieniać, płyty główne Z77 akceptują również procesory Sandy Bridge. Umieszczenie ośmiofazowego zasilacza opartego na DrMOS II otacza procesor w klasycznym kształcie litery L, ładnie i przewiewnie. Każdy obszar miał odpowiednio zwymiarowane, gęsto i grubo lamelarne żebro połączone z grubą, spłaszczoną, niklowaną miedzianą rurką cieplną. Jedno urządzenie OC Genie II (z 8-stykowym złączem zasilania pomocniczego po lewej stronie i 4-stykowym złączem wentylatora procesora ze sterowaniem PWM po prawej) głosi słowo Military Class III. Zewnętrznie zapewniają bardzo przyjemny dla oka widok, prawdopodobnie też nie wstydzą się swojego pierwotnego zadania.

Gniazda pamięci znajdują się w tradycyjny sposób, po prawej stronie gniazda, numerycznie w czterech kawałkach, wskazując liczbę kanałów w kolorze czarnym i niebieskim, czyli możliwa jest praca dwukanałowa. Cztery gniazda DIMM mogą pomieścić łącznie 32 GB pamięci DDR3, ze standardowymi zegarami JEDEC dostrojonymi do 2667 MHz! Za gniazdami pamięci RAM i 24-pinowym gniazdem zasilania uważnym wzrokiem może rzucić się kolejny nietypowy element na krawędzi płytki drukowanej. Ta niebieska, „podobna do klocków” rzecz z siedmioma otworami to nic innego jak punkt pomiarowy zwany V-Check Points. Za pomocą multimetru możesz nawet od razu zacząć odczytywać następujące wartości: VCCP, CPU VTT, CPU Graphics, DDR VCC i PCH 1P05, GND.

Stąd przejdź w prawo do obszaru Easy Button 3, który obejmuje trzy fizyczne przyciski sterujące. Misje dla „Power” i „Reset” prawdopodobnie nie muszą być szczegółowe, ale OC Genie II również powinno być znajome. Jego zastosowanie oznacza proste i błyskawiczne strojenie, aktywowanie ustawienia dla danego systemu, które znacząco zwiększa wydajność, ale jest nadal całkowicie bezpieczne pod względem stabilności i długowieczności. To oczywiście zależy od procesora i pamięci. Za rogiem znajduje się dziewięć sztuk diod informacyjnych, o których już wspominaliśmy.

Spójrzmy na drugą połowę PCB. Z77 PCH to miejsce, w którym PCH był używany w ostatnich latach, tj. pod gniazdami DIMM. Chłodzony jest stosunkowo szerokim, odpowiednio spłaszczonym żebrem z ładnym niebieskim połyskiem. Jedną z najważniejszych i najlepszych wiadomości na jego temat jest to, że teraz zapewnia natywną obsługę SuperSpeed ​​USB, co oznacza, że ​​ma własny kontroler USB 3.0 (niestety nie oznacza to, że wszystkie porty USB są teraz w standardzie USB 3.0), więc producenci nie potrzebują w końcu oddzielnego używania do tego celu płytki kontrolnej. Tak więc na krawędzi strony znajduje się niebieskie złącze, które oferuje port USB 3.0 dla własnego panelu USB 3.0 firmy MSI, który jest dołączony do pakietu.

Po jego lewej stronie znajdują się porty SATA w trybie gotowości, w sumie osiem obróconych o 90 stopni. Na ten temat mamy złe wieści: Z77 nie jest niczym lepszym od swoich poprzedników, podobnie jak poprzednio, oferuje sześć interfejsów SATA, a tylko dwa z nich obsługują najnowszy standard 6 Gb/s, co jest wyraźnym czarnym punktem. . Pozostałe dwa białe SATA są wynikiem układu sterującego ASMedia ASM1061, więc otrzymujemy w sumie cztery SATA 3.0, co jest uważane za wystarczające, ale to ponownie wymagało użycia zewnętrznego układu, co z jednej strony komplikuje strukturę i podnosi cenę zakupu.

Pod etykietą MSI na żebrze PCH Z77, dwa elementy pamięci BIOS zostały zintegrowane z mikroprzełącznikiem pod nimi, aby wybrać element do użycia (Multi BIOS II). Nie brakuje również diody debugowania, która nadal jest tutaj w postaci dwóch siedmiosegmentowych wyświetlaczy i informuje nas o wydarzeniach. Na dole płytki drukowanej znajdują się złącza pinowe: trzy USB 2.0, jeden z funkcją SuperCharger zaznaczoną na czerwono, dwa z jednym złączem FireWire. 

Z drugiej strony spotykamy terminy Lossless HD audio i THX, które odnoszą się do możliwości zintegrowanego generowania dźwięku. Jest to 898-kanałowy kodek audio HD Realtek ALC8, powiedzmy w standardowej recepturze. Nie warto szukać na płytce osobnego kontrolera ethernetowego, gdyż MSI Z77A-GD65 oferuje złącze LAN, za które odpowiada kontroler Intel 82579V spoczywający w PCH. W związku ze sterownikami można też wspomnieć o kontrolerze Fintek F71189AD Super I/O. Na koniec spójrzmy na najważniejszy obszar, szyny rozprężne.

Podobnie jak jego poprzednicy, Z77A-GD65 obsługuje PCI Express 3.0, ale to oczywiście wymaga procesora wyposażonego w tę wersję kontrolera PCI Express. Ten model oferuje trzy szyny o pełnej szerokości, z których wszystkie są w standardzie 3.0 i obsługują zarówno 2-way/3way SLI, jak i CrossFireX. Gniazda mogą pracować w trybie × 16 / × 8, × 8/8 ×, × 4, × 4 w zależności od liczby kart, innymi słowy przy pracy trójdrożnej uzyskanie wystarczającej przepustowości może już nie być możliwe . Gniazda × 3 zawierały również cztery krótkie szyny × 16, które są standardem 1.

Nie pozostało nic innego, jak przejrzeć ofertę płyt głównych, jak zawsze, idąc od lewej do prawej!

MSI nie zrezygnowało ze starego dobrego złącza combi PS/2, które uważamy za mądrą decyzję. Pod spodem dwa porty USB 2.0 czekają gotowe do pracy. Obok nich jest maleńki mikroprzełącznik z funkcją kasowania CMOS. Następnie jest cyfrowe koncentryczne wyjście audio, a także wyjście optyczne, dwa USB 2.0 w towarzystwie natywnego HDMI, więc osoby z konfiguracją HTPC nie muszą niczego rezygnować. Następnie widzimy wyjście LAN RJ45 i dwa natywne wyjścia USB 3.0, a następnie wyjście VGA (dsub) i DVI. Z trzech typów wyjść monitorowych łatwo się domyślić, że Z77, podobnie jak jego poprzednik Z68, ma możliwość wykorzystania IGP drzemiącego w procesorze, a ponadto Lucid Logix Virtu jest nadal obsługiwany. Linia kończy się na gniazdach analogowych.

 Pełna specyfikacja MSI Z77A-GD65: