Intel przygotowuje się do dużego kroku technologicznego

Gigant po dziesięciu latach chce wymienić wafle 300 mm na 450 mm.

Intel chce dokonać kolejnego ważnego rozwoju technologicznego, który ma zastąpić obecne 300-milimetrowe wafle krzemowe 450-milimetrowymi. Chcę to osiągnąć w 2013 roku, kiedy rozpocznie się produkcja w zupełnie nowym zakładzie o nazwie D1X w Oregonie. Mark Bohr, szef działu rozwoju technologii produkcji w firmie Intel, powiedział, że Fab D1X będzie pierwszym kompleksem kompatybilnym z goframi 450 mm.

Obecna produkcja 300 mm rozpoczęła się w 2003 roku z chipami 90 nm, więc kolejny większy skok nastąpi dokładnie za 10 lat. Gofry 450mm pozwolą na znacznie niższe ceny ze względu na niższe koszty produkcji. Obiekt D1X zostanie podłączony bezpośrednio do obecnego budynku D1D, jak widać na poniższym obrazku.

Kompleks D1X jest dołączony do D1D.